人类正在目睹一场如此极端的技术革命,其全部规模可能超出我们的智力范围。生成式 AI (GenAI) 的性能每六个月翻一番 [1],超过了业界所说的超级摩尔定律的摩尔定律。一些云 AI 芯片制造商预计未来十年每年的性能将翻倍或翻三倍 [2]。在这个由三部分组成的博客系列中,我们将探讨当今的半导体格局和创新芯片制造商战略,在第二部分深入探讨未来的重大挑战,并在第三部分通过研究推动 AI 未来的新兴变化和技术来结束。按照这种爆炸性的速度,专家预测通用人工智能 (AGI) 将在 2030 年左右实现 [3][4]
优傲机器人 (UR) 是一家领先的协作机器人公司,也是 Teradyne Robotics 的一部分,它推出了 UR Studio,这是一款强大的在线仿真工具,用于优化基于该公司 PolyScope X 先进、开放和 AI 就绪软件平台构建的机器人单元。借助 UR Studio,用户可以测试机器人运动,模拟范围、速度和工作流程,并计算周期时间,从而轻松配置优化的单元,并在部署开始之前实现投资回报最大化。“这一切都与信心和易于部署有关,”Universal Robots 的首席产品官 Tero Tolone
2025年3月,苹果发布的Mac Studio顶级型号配备了名为「M3 Ultra」的新处理器,并结合了512GB的统一内存。 值得注意的是,最大的进化在于内部处理器和内存,但外部接口也发生了重大进化。上一代机型上的六个Thunderbolt 4接口全部改为Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra内部的RE-Timer芯片也是苹果制造的。如右图所示,将机箱底部的盖子取下,里面是电源板,下面是处理器板、冷却风扇和散热器。Mac Studio M2 Ultra对比Mac S
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求。加速人工智能发展,应对行业挑战作为研华边缘AI软件开发工具包(Edge AI SDK)的一部分,GenAI Studio致力于解决行业痛点,例如缩短工厂操作员等待关键信息的时间,减轻医疗专业人员的文档工作负担。其无代码、成本效益高的平台简化了大语言模型(LLM)的采用,使企业
Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用,可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描,是电动汽车(电动汽车电池、电机定子等)、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。Z-Trak 3D Apps Studio具有简化的工具,用于